LFSCM3GA25EP1-6F900I
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LFSCM3GA25EP1-6F900I參數(shù)：IC FPGA 25.4KLUT 378I/O 900-BGA

類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
標準包裝：27
系列：SCM
LAB/CLB 數(shù)：6250
邏輯元件/單元數(shù)：25000
總 RAM 位數(shù)：1966080
I/O 數(shù)：378
柵極數(shù)：-
電壓 - 電源：0.95 V ~ 1.26 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：-40°C ~ 105°C
封裝：900-BBGA
供應(yīng)商器件封裝：900-FPBGA（31x31）