HM-RAH176D1-8CP1-TG30L參數(shù)：CONN HM BACKPLANE - STD
類別：連接器，互連器件-背板連接器 - HARD METRIC，標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)包裝：200系列：MetPak™ HM包裝：散裝連接器類型：接頭，公引腳連接器樣式：D 22針腳數(shù)：-加載的針腳數(shù)：-間距：0.079"（2.00mm）排數(shù)：-安裝類型：-端接：壓配式連接器用途：-觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）額定電流：1A額定電壓：-工作溫度：-55°C ~ 125°C特性：-
