HBM25DSUN
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HBM25DSUN參數(shù)：CONN EDGECARD 50POS .156 DIP SLD

類別：連接器，互連器件-卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器
標準包裝：10
系列：-
包裝：托盤
卡類型：非指定 - 雙邊
公母：母頭
位/盤/排數(shù)：25
針腳數(shù)：50
卡厚度：0.062"（1.57mm）
排數(shù)：2
間距：0.156"（3.96mm）
特性：-
安裝類型：通孔
端接：焊接
觸頭材料：銅鈹
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
觸頭類型：全波紋管
顏色：藍
法蘭特性：-
材料 - 絕緣：聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）
工作溫度：-65°C ~ 125°C
讀數(shù)：單路