【供應(yīng)】ZGP323HEP2008G
- 產(chǎn)品型號(hào)：ZGP323HEP2008G
- 生產(chǎn)廠家： Zilog
- 產(chǎn)品規(guī)格：20-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供應(yīng)商：查看供應(yīng)商>>
美元參考價(jià)格
-
暫時(shí)無(wú)參考價(jià)
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詳細(xì)信息
標(biāo)準(zhǔn)包裝：18
系列：Z8® GP™
包裝：管件
核心處理器：Z8
核心尺寸：8-位
速度：8MHz
連接性：-
外設(shè)：HLVD，POR，WDT
I/O 數(shù)：16
程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：OTP
EEPROM 容量：-
RAM 容量：237 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 105°C
封裝：20-DIP（0.300"，7.62mm）
系列：Z8® GP™
包裝：管件
核心處理器：Z8
核心尺寸：8-位
速度：8MHz
連接性：-
外設(shè)：HLVD，POR，WDT
I/O 數(shù)：16
程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：OTP
EEPROM 容量：-
RAM 容量：237 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 105°C
封裝：20-DIP（0.300"，7.62mm）
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ZGP323HEP2008GZilogICZ8GPMCU8KO..2023+1656原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證
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ZGP323HEP2008GZilog代理分銷(xiāo)20-DIP（0.300..2023+1250全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨品質(zhì)保證
