【供應(yīng)】YHG.0B.309.CLAP
- 產(chǎn)品型號：YHG.0B.309.CLAP
- 生產(chǎn)廠家： LEMO
- 產(chǎn)品規(guī)格：
- 供應(yīng)商：查看供應(yīng)商>>
美元參考價格
-
1pcs： $44.25000/pcs
- 向供應(yīng)商詢價>>
詳細(xì)信息
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1
系列：0B
包裝：散裝
連接器類型：插頭，公引腳
針腳數(shù)：9
外殼尺寸 - 插件：309
外殼尺寸，MIL：-
安裝類型：面板安裝，隔墻式（后端螺母）
端接：焊杯
緊固類型：推挽式
方向：G
侵入防護(hù)：IP68 - 防塵，防水
外殼材料，鍍層：黃銅，鍍鉻
觸頭鍍層：金
特性：屏蔽
觸頭鍍層厚度：-
額定電流：2A
電壓 - 額定：-
工作溫度：-20°C ~ 100°C
系列：0B
包裝：散裝
連接器類型：插頭，公引腳
針腳數(shù)：9
外殼尺寸 - 插件：309
外殼尺寸，MIL：-
安裝類型：面板安裝，隔墻式（后端螺母）
端接：焊杯
緊固類型：推挽式
方向：G
侵入防護(hù)：IP68 - 防塵，防水
外殼材料，鍍層：黃銅，鍍鉻
觸頭鍍層：金
特性：屏蔽
觸頭鍍層厚度：-
額定電流：2A
電壓 - 額定：-
工作溫度：-20°C ~ 100°C