詳細信息
標準包裝：23
系列：-
類型：芯片載體，PLCC
針腳或引腳數（柵格）：52（4 x 13）
間距：0.050"（1.27mm）
安裝類型：通孔
特性：封閉框架
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：-
系列：-
類型：芯片載體，PLCC
針腳或引腳數（柵格）：52（4 x 13）
間距：0.050"（1.27mm）
安裝類型：通孔
特性：封閉框架
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：-
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